IOT123 - D1M BLOCKS - Generische Montage - Gunook

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zuletzt bearbeitet: 2024-01-30 07:21

Wenn Sie beim Prototyping oder Erstellen von Schaltungen für Ihre Projekte Komponenten auf eine Leiterplatte gelötet haben, ist die Wiederverwendbarkeit in anderen Schaltungen aufgrund von Beschädigungen beim Entlöten begrenzt. Hier kommen D1M BLOCKS ins Spiel. Sie sind ein Gehäuse/Stacking-System für die Wemos D1 Mini Boards und Shields. Das Stapeln zur Wiederverwendung ist Teil der Designspezifikationen für diese Boards und Shields. Die Gehäuse bieten einen gewissen Schutz, eine Beschriftung und eine Befestigungsrille, um die korrekte Pin-Stapelung zu gewährleisten. Das Wiki für die Wemos Boards und Shields ist hier.

Für die auf Blockly basierenden Blöcke gibt es auch einen visuellen Programmeditor: D1M BLOCKLY. Dieses anweisbare wird in Kombination mit den D1M BLOCK-Seiten auf Thingiverse verwendet. Auf jeder Seite ist die Stiftlänge der Stiftleisten und die zu verwendende Lötvorrichtung angegeben.

Schritt 1: Material und Werkzeuge

Es gibt jetzt eine vollständige "Bill of Materials", die auf den einzelnen (Standard-Shield) Ding-Seiten verlinkt ist, die mit dieser Seite verbunden sind.

• Der Wemos D1 Mini SOC oder Shield
• 3D-gedruckte Basis und Deckel für den D1M BLOCK (auf der Thingiverse-Seite, die mit dieser Seite verlinkt ist)
• Identifier Label und möglicherweise Pinout Label (von der Thingiverse-Seite)
• 2 von 8-poligen Nadelbuchsen-Stiftleisten (Länge auf Thingiverse-Seite angegeben)
• Ein Satz D1M BLOCK - Montagevorrichtungen
• Heißklebepistole und Heißklebestifte
• Starker Cyanoachrylat-Kleber (vorzugsweise aufpinseln)
• 3D-Drucker oder 3D-Druckerservice

Schritt 2: Löten der Header Pins (mit der PIN JIG)

Je nachdem, welchen D1M BLOCK Sie montieren, müssen Sie möglicherweise die PIN JIG oder die SOCKET JIG verwenden. Der Typ ist auf der Thingiverse-Seite, die Sie auf diese Seite verwiesen hat, klar detailliert. Oben gibt es ein Video, das den Lötprozess für die PIN JIG durchläuft.

1. Führen Sie die Header-Pins durch die Unterseite der Platine (TX rechts-links) und in die Lötschablone.
2. Drücken Sie die Stifte auf eine harte, ebene Oberfläche.
3. Drücken Sie das Brett fest auf die Schablone.
4. Löten Sie die 4 Eckstifte.
5. Erhitzen Sie die Platine/Pins bei Bedarf und positionieren Sie sie neu (Platine oder Pins nicht ausgerichtet oder lotrecht).
6. Löten Sie den Rest der Stifte

Schritt 3: Löten der Kopfstifte (mit der SOCKET JIG)

Je nachdem, welchen D1M BLOCK Sie montieren, müssen Sie möglicherweise die PIN JIG oder die SOCKET JIG verwenden. Der Typ ist auf der Thingiverse-Seite, die Sie auf diese Seite verwiesen hat, klar detailliert. Oben befindet sich ein Video, das den Lötprozess für die SOCKET JIG durchläuft.

1. Führen Sie die Header-Pins durch die Unterseite der Platine (TX oben links auf der Oberseite).
2. Führen Sie die Schablone über den Kunststoffkopf und nivellieren Sie beide Oberflächen.
3. Drehen Sie die Schablone und die Baugruppe um und drücken Sie den Kopf fest auf eine harte, ebene Oberfläche.
4. Drücken Sie das Brett fest auf die Schablone.
5. Löten Sie die 4 Eckstifte mit minimalem Lötmittel (nur vorübergehende Ausrichtung der Stifte).
6. Erhitzen Sie die Platine/Pins bei Bedarf und positionieren Sie sie neu (Platine oder Pins nicht ausgerichtet oder lotrecht).
7. Entfernen Sie die Schablone.
8. Legen Sie die Baugruppe mit den Stiften nach unten auf eine ebene Fläche.
9. Löten Sie den Rest der Stifte und die 4 Ecken auf der anderen Seite der Platine.

Schritt 4: Kleben der Komponente auf die Basis

Nach dem Löten der Pins sind die restlichen Schritte für alle D1M BLOCKS gleich.

1. Mit der Unterseite des Basisgehäuses nach unten zeigend, setzen Sie die gelötete Kunststoff-Stiftleiste durch die Löcher in der Basis; der (TX-Stift befindet sich auf der Seite mit der zentralen Nut).
2. Legen Sie die Heißklebevorrichtung unter die Basis, wobei die Kunststoffleisten durch die Rillen gesteckt werden.
3. Setzen Sie die Heißklebevorrichtung auf eine feste, ebene Oberfläche und drücken Sie die Platine vorsichtig nach unten, bis die Kunststoff-Header die Oberfläche treffen; Dadurch sollten die Stifte richtig positioniert sein.
4. Wenn Sie den Heißkleber verwenden, halten Sie ihn von den Kopfstiften und mindestens 2 mm von der Position des Deckels entfernt.
5. Tragen Sie Klebstoff auf alle 4 Ecken der Leiterplatte auf, um den Kontakt mit den Bodenwänden sicherzustellen; lassen Sie, wenn möglich, auf beiden Seiten der Platine ein Durchsickern zu.
6. Auf einigen Platinen, bei denen die Platine in der Nähe der Pins endet, eine große Menge Klebstoff auf die Höhe der Platine auf die Basis auftragen; Wenn dies abkühlt, tragen Sie mehr Kleber auf die Oberseite der Leiterplatte auf, die zum unteren Kleber überbrückt.

Schritt 5: Kleben des Deckels auf die Basis

1. Stellen Sie sicher, dass die Stifte frei von Klebstoff sind und die oberen 2 mm der Basis frei von Heißkleber sind.
2. Bringen Sie den Deckel vor (Trockenlauf) und stellen Sie sicher, dass keine Druckartefakte im Weg sind.
3. Treffen Sie bei der Verwendung des Cyanoachrylat-Adhäsivs geeignete Vorsichtsmaßnahmen.
4. Tragen Sie Cyanoachrylat auf die unteren Ecken des Lids auf, um sicherzustellen, dass der angrenzende Kamm bedeckt ist.
5. Bringen Sie den Deckel schnell an der Basis an; Klemmen Sie die Ecken wenn möglich zu.
6. Nachdem der Deckel getrocknet ist, biegen Sie jeden Stift von Hand, so dass er bei Bedarf zentral im Hohlraum liegt.

Schritt 6: Hinzufügen der Klebeetiketten

1. Pinbelegungs-Etikett auf Unterseite des Sockels anbringen, RST-Pin auf Seite mit Nut.
2. Bringen Sie das Kennzeichnungsetikett auf der flachen, nicht genuteten Seite an, wobei sich die Stifte an der Oberseite des Etiketts befinden.
3. Drücken Sie die Etiketten fest nach unten, ggf. mit einem flachen Werkzeug.

Schritt 7: Nächste Schritte

• Programmieren Sie Ihren D1M BLOCK mit D1M BLOCKLY
• Schauen Sie sich Thingiverse an
• Stellen Sie eine Frage im ESP8266-Community-Forum