Machen Sie SMD-ICs Breadboard-freundlich! - Gunook

2025 Autor: John Day | [email protected]. Zuletzt bearbeitet: 2025-01-23 12:52

Es kommt oft vor, dass unser Lieblings-IC nur im SMD-Gehäuse erhältlich ist und es keine Möglichkeit gibt, ihn auf einem Steckbrett zu testen. In diesem kurzen instructable würde ich Ihnen also zeigen, wie ich diesen kleinen Adapter für SMD-IC selbst gemacht habe, so dass er leicht verwendet werden kann, um Ihre Schaltung auf einem Steckbrett zu testen und sogar auf einem Perfboard zu löten.

Hinweis: Solche Breakout-Boards sind auf dem Markt mit einer professionell hergestellten Leiterplatte erhältlich, aber dies ist nur eine schnelle und einfache Möglichkeit, das gleiche Ergebnis zu erzielen, das ich für meine Schaltung ausprobiert habe und gut funktioniert, und ich wollte es mit Ihnen allen teilen. Es ist durchaus möglich, PCB für ein solches Design herzustellen und zu verwenden.

Schritt 1: Sammeln der Teile

Dieses Projekt erfordert nicht viele Teile, da wir nur eine Pin-Erweiterungsplatine für den SMD-IC herstellen möchten

Sie benötigen Folgendes:

• Kleines Stück kupferplattiertes Brett in die entsprechende Form geschnitten
• Stiftleisten (Für einen 8-poligen IC benötigen Sie ein Paar 4-polige Stiftleisten)
• Ein Ausdruck des Layouts des ICs und der Header-Pins
• Permanent-Marker
• Eisenchloridlösung zum Ätzen von Kupfer
• Lötkit
• Isopropylalkohol zum Reinigen der Oberfläche

Schritt 2: Ausdruck der Schaltung

Ich habe zuerst das Layout auf einer PCB-Designsoftware entworfen (ich habe hier Esy EDA verwendet, aber Sie können jede andere Software Ihrer Wahl verwenden), wobei der IC in der Mitte gehalten wird und der 4-polige Stecker wie bei einem DIP-Paket auf jeder Seite positioniert ist. Der Abstand zwischen den beiden Stiftleisten ist mit 13 mm größer als der typische Abstand zwischen den beiden gegenüberliegenden Pins eines DIP-ICs von 7,62 mm, da Platzmangel vorliegt.

Ich habe auch das PDF des Layouts angehängt, das als Referenz maßstabsgetreu ist.

Schritt 3: Markierung auf Kupferplatine machen

Ich habe die notwendigen Löcher für den Ausdruck mit einem Kompass an den Stellen gestanzt, an denen die Header-Pins passen würden, und auch Löcher für die Pins des ICs eingeklemmt. Ich habe dann etwas Klebeband verwendet, um den Ausdruck auf die Kupferplatte zu kleben und die Punkte durch die Hacken auf die Kupferplatte zu markieren.

HINWEIS: Sie können diesen Schritt problemlos mit der Tonerübertragungsmethode durchführen, wenn Sie einen Laserdrucker und Hochglanzpapier zu Hause haben. Ich habe einfach versucht, es mit allem zu tun, was ich zu Hause hatte, auch habe ich keinen Laserdrucker, also habe ich die Spuren mit einem Permanentmarker gemacht.

Schritt 4: Platzierung der Komponenten

Die folgenden Bilder zeigen, wie der IC und die Header im Modul platziert werden

Schritt 5: Ätzen des überschüssigen Kupfers von der Platine

Es ist nun an der Zeit, das überschüssige Kupfer von der Platine wegzuätzen und nur die Spuren unter dem Marker zu hinterlassen. Zum Ätzen habe ich Eisenchloridlösung in einem kleinen Behälter verwendet und die Kupferplatine ca gelegentliches Rühren, um eine gleichmäßige Ätzung zu gewährleisten

HINWEIS: Treffen Sie bei der Verwendung von Ätzchemikalien geeignete Vorsichtsmaßnahmen und tragen Sie Schutzhandschuhe, da Eisenchloridlösung sehr schlechte Spuren auf Haut und Kleidung hinterlassen und Hautreizungen verursachen kann.

Schritt 6: Erfolg! …Naja, so ungefähr

So stellte sich die Platine heraus und während die Pads für die Header ziemlich gut herauskamen, waren die Spuren nicht auf dem neuesten Stand. Andererseits habe ich es mit einem Marker gemacht und es ist nicht viel zu erwarten. Wenn Sie die Tonerübertragungsmethode verwenden, werden die Ergebnisse sicherlich vielversprechend sein.

Trotzdem habe ich mich entschieden, die gesamten Spuren zu verzinnen, um die unvollständigen Spuren zu kompensieren.

Schritt 7: Verzinnen der Spuren und Hinzufügen von Headern

Nach dem Verzinnen der Leiterbahnen und dem Löten der Stiftleisten waren die Verbindungen nun ohne Unterbrechungen konsistent. Verwenden Sie eine feine Lötspitze, um die Leiterbahnen zu verzinnen und verwenden Sie Flussmittel, damit der Verzinnungsprozess gleichmäßig ist.

Schritt 8: Löten des ICs an Ort und Stelle

So sieht das letzte Modul nach dem Einlöten des ICs aus. Auch hier ist darauf zu achten, dass Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen durch überschüssiges Lot vermieden werden. Stellen Sie sicher, dass die Leiterbahnen einen guten Abstand haben.

Nachdem ich die Platine mit etwas Isopropylalkohol gereinigt habe, stecke ich mit einem Permanentmarker die Eckstifte des ICs ein, um eine Vorstellung von der Ausrichtung des ICs zu bekommen

Schritt 9: Endergebnis

Das Modul passt gut auf das Steckbrett und kann jetzt verwendet werden, um die Schaltungen zu testen, die ich mit diesem IC herstellen möchte

Ich hoffe, dieses kleine instructable gab Ihnen eine Idee, SMD-IC zu Testzwecken zu verwenden

Vergessen Sie nicht, sich das Video im nächsten Schritt für den detaillierten Bauprozess anzusehen und abonnieren Sie meinen Kanal, um mehr solcher Inhalte und DIY-Ideen zu erhalten. Vielen Dank:)