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So wählen Sie den richtigen Komponenten-Footprint: 3 Schritte
So wählen Sie den richtigen Komponenten-Footprint: 3 Schritte

Video: So wählen Sie den richtigen Komponenten-Footprint: 3 Schritte

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Video: Betrieblicher CO2-Footprint: So bilanzieren Sie Scope-3-Emissionen 2024, Juli
Anonim
So wählen Sie den richtigen Komponenten-Footprint
So wählen Sie den richtigen Komponenten-Footprint

Ein Footprint- oder Landmuster ist die Anordnung von Pads (bei der Oberflächenmontagetechnologie) oder Durchgangslöchern (bei der Durchgangslochtechnologie), die verwendet wird, um eine Komponente physisch an einer Leiterplatte anzubringen und elektrisch mit dieser zu verbinden.

Das Anschlussflächenmuster auf einer Leiterplatte stimmt mit der Anordnung der Zuleitungen auf einem Bauteil überein.

Lassen Sie uns die Komponenten und den Fußabdruck herausfinden

Im CAD-Design können wir die Komponenten in zwei Hauptgruppen einteilen

Die ersten SMD-Komponenten (Surface Mount)

Die zweite die Durchgangslochkomponenten

Schritt 1: SMD-Komponenten

SMD-Komponenten
SMD-Komponenten

Aufputzmontage

Bestückung bezieht sich auf den Montageprozess, bei dem oberflächenmontierte Komponenten oder oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) auf einer unbestückten Platine durch Lötpaste montiert werden, die als Klebstoff eine Rolle spielt, um oberflächenmontierte Komponenten auf die Platine zu kleben. Der allgemeine Prozess der Oberflächenmontage umfasst die Montage von Lötpastendruckkomponenten, automatische optische Inspektion (AOI), Reflow-Löten, AOI oder AXI usw.

Schritt 2: Durchgangslochkomponenten

Durchgangslochkomponenten
Durchgangslochkomponenten

Through-Hole-Technologie (auch "Thru-Hole" genannt), bezieht sich auf das Montageschema für elektronische Komponenten, bei dem Leitungen an den Komponenten verwendet werden, die in Löcher in Leiterplatten (PCB) gebohrt und an Pads gelötet werden die gegenüberliegende Seite entweder durch manuelle Montage (Handplatzierung) oder durch den Einsatz von Einlegeautomaten.

Die Durchgangslochmontage bezieht sich auf den Prozess, bei dem Durchgangslochkomponenten durch Wellenlöten oder Handlöten auf die unbestückte Platine gelötet werden, wobei Komponentenleitungen durch gebohrte Löcher von Leiterplatten gehen.

Schritt 3: Warum wählen wir einen bestimmten Footprint?

Der Footprint lässt uns wissen, wo wir die Komponenten platziert haben und er ist zuverlässig zu

1. der Bereich von PCB

2. der Wert der Komponente

3. das Bauteil (Durchgangsloch, SMD)

4. Die Verfügbarkeit im lokalen Lager

5. Die Anwendung von PCB

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