Abstand zwischen Kupferebene und Signalspur vergrößern - Gunook

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zuletzt bearbeitet: 2024-01-30 07:16

Ich bin ein Bastler und entwerfe Leiterplatten (PCB) für meine Blogs und Youtube-Videos. Ich habe meine Leiterplatte online bei LionCircuits bestellt. Es handelt sich um ein indisches Unternehmen, das über eine automatisierte Plattform für die Fertigung verfügt. Es überprüft automatisch Ihre Gerber-Dateien, bevor sie mit der Herstellung fortfahren. Ich habe meine Gerber-Dateien hochgeladen, sofort ein Angebot erhalten und online bestellt. Innerhalb von Minuten erhielt ich Feedback zu einem Abstandsproblem zwischen der Kupferebene und den Signalspuren. Dies ist ein häufiger Fehler, den ich im Laufe der Zeit beim Design für die Herstellung gesehen habe.

Es ist sehr wichtig, den Abstand zwischen der Kupferebene und den Signalleitern zu überprüfen, da dies zu unbeabsichtigten Kurzschlüssen führen kann / für die Herstellung mit besonderen Anforderungen teuer ist.

Normalerweise kann dies einfach mit den folgenden Schritten behoben werden, um den Abstand zwischen der Kupferebene und den Signalbahnen zu erhöhen:

Schritt 1: Standardisolierung

Die Standardisolation zwischen der Kupferschicht und den Signalspuren beträgt „6 mil“. Sie können das Bild als Referenz sehen.

Schritt 2: Eigenschaften

Um den Abstand zu erhöhen, klicken Sie mit der rechten Maustaste auf die Kante des Polygons und gehen Sie zu „Eigenschaften“.

Ändern Sie in den Eigenschaften den Isolate-Wert auf 10 mil, klicken Sie auf „Übernehmen“und dann auf „OK“.

Schritt 3: Endlich

Die Abstände zwischen der Kupferschicht und den Signalspuren werden größer. Sie können den Unterschied in den angegebenen Bildern sehen.