SMD-LÖTEN 101 - VERWENDUNG VON HEIZPLATTE, HEISSLUFTGEBLÄSE, SMD-SCHABLONEN UND HANDLÖTEN - Gunook

2024 Autor: John Day | [email protected]. Zuletzt bearbeitet: 2024-01-30 07:20

Hallo!

Löten ist ganz einfach …. Fluss auftragen, Oberfläche erhitzen und Lötzinn auftragen. Aber beim Löten von SMD-Bauteilen braucht es etwas Geschick und einiges an Werkzeug und Zubehör.

In diesem Instructables zeige ich Ihnen meine 3 Techniken des SMD-Lötens mit Heißluft-Reflow-Lötstation, Heizplatte und normalem Lötkolben. Ich werde SMD-Schablone zum Auftragen von Lötpaste in den ersten beiden Methoden und normalen 25W-Lötkolben und Lötdraht zum Handlöten verwenden. Sie können jede Methode anwenden, die Ihnen leichter fällt.

Bitte schauen Sie sich das Video zum besseren Verständnis an!

Schritt 1: Sammeln Sie die Materialien

63/37 Lotpaste

26 Gauge flussmittelgefüllter Lötdraht

25 Watt Lötkolben

Lötstation (für Heißluftlöten)

Heizplatte (Roti Maker) (zum Löten von Heizplatten)

IPA-Lösung und Baumwolle (zur Reinigung)

Entlötpumpe

Docht entlöten

SMD-Schablone (online bestellen)

Pinzette

Abisolierzange

Schneidezange

Wenn Sie nicht wissen, was eine SMD-Schablone ist, handelt es sich um ein lasergeschnittenes Edelstahlblech, mit dem die Lötpaste sehr effizient auf Leiterplatten aufgetragen wird. Große Produktionslinien in der Industrie verwenden hochentwickelte Maschinen zusammen mit SMD-Schablonen zum Auftragen von Lotpaste.

Schritt 2: HEIßE PLATTE LÖTEN

Zuerst zeige ich Ihnen, wie Sie das Löten von Heizplatten durchführen. Ich werde hier in Indien eine elektrische Pfanne zum Löten verwenden, die auch als Roti Maker bekannt ist. Diese hat natürlich keine Temperaturkontrolle, aber ich werde den Prozess manuell betreuen. Es darf also keine Probleme geben.

Industrien verwenden Reflowöfen mit Temperaturprofilsteuerung zur Massenproduktion von Leiterplatten. Reflow-Öfen steuern die Heiz- und Kühlprofile gemäß Lotmaterial und Bauteildatenblatt genau. Ich habe die Platine mit transparentem Klebeband auf meinen Tisch geklebt und die SMD-Schablone direkt auf die Platine gelegt. Richten Sie die Schablone mit den PCB-Pads aus und es ist eine gute Idee, Magnete zu verwenden, um die Schablone zu befestigen. Hier verwende ich 63% Zinn - 37% Bleilotpaste. Tragen Sie etwas Lötpaste auf die Schablone auf und verwenden Sie etwas Flaches, wie eine Leiterplatte oder eine Kreditkarte, um das Lötmittel gleichmäßig auf der Leiterplatte zu verteilen. Entfernen Sie die Schablone vorsichtig und Sie können sehen, dass die Lötpaste gleichmäßig auf den Lötpads der Leiterplatte aufgetragen wird. Platzieren Sie alle SMD-Komponenten und platzieren Sie die Platine auf der Heizplatte. Schalten Sie die Heizplatte ein und warten Sie, bis die Lötpaste schmilzt und nehmen Sie die Platine sofort nach dem Einschmelzen der Lötpaste heraus. Die Lötpaste schmilzt irgendwo zwischen 180 Grad Celsius und 220 Grad Celsius und dieser Vorgang dauerte ungefähr drei Minuten, um das Löten abzuschließen.

Schritt 3: HEISSLUFT LÖTEN

Wenn Sie mit temperaturempfindlichen Komponenten arbeiten, kann die vorherige Methode nicht verwendet werden, da es keine Temperaturkontrolle gibt. Also werde ich die Heißluft-Reflow-Lötstation verwenden. Dies ist ein zuverlässiges Werkzeug und im Vergleich zu Reflow-Öfen nicht sehr teuer.

Gehen Sie wie im vorherigen Schritt gezeigt vor, um die Lötpaste auf die Leiterplatte aufzutragen. Nachdem Sie die Komponenten auf der Platine platziert haben, stellen Sie die Nacharbeitsstation auf die erforderliche Temperatur und Luftgeschwindigkeit ein. Bringen Sie die Düse des Gebläses in die Nähe der Platine und warten Sie, bis die Lötpaste schmilzt und mit den IC-Pins verschmilzt. Bitte beachten Sie, dass beim Löten von LEDs mit dieser Methode die Heißluft nicht direkt auf die LEDs geblasen wird. Es ist nicht erforderlich, die Bauteile Exakt auf der Leiterplatte zu platzieren. Ein geringer Platzierungs-Offset wird aufgrund der Oberflächenspannung der geschmolzenen Lotpaste automatisch korrigiert.

Schritt 4: SMD-LÖTEN MIT LÖTEISEN

Handlöten

Wenn Sie keine Heizplatte oder eine Nacharbeitsstation verwenden möchten, verwendet diese Methode einen Lötkolben, Flussmittel und Lötdraht. Es ist praktisch, ein scharfes Bügeleisen zu verwenden, aber es spielt keine große Rolle. Ich legte die Platine auf meinen hausgemachten PCB-Halter.

Ich habe den Link zu diesem Video am Ende dieses instructable angehängt. Tragen Sie etwas Flussmittel auf die Pads auf und erhitzen Sie die Oberfläche, um die Pads zu reinigen und die Oxidationsschicht zu entfernen. Bei Komponenten mit zwei Anschlüssen wie Widerständen, Kondensatoren und Dioden zuerst etwas Lötmittel auf ein beliebiges Pad auftragen, indem Sie den Lötkolben ungefähr bei 45 Grad halten, dann das Lötmittel erhitzen und die Komponente mit einer Pinzette platzieren.

Dann auch das andere Ende verzinnen. Hier verwende ich 26 Gauge Lötdraht mit Flussmittelkern. Ähnlich beim Löten von SMD-ICs: Reinigen Sie die Oberfläche mit Flussmittel und Watte. Tragen Sie dann etwas Flussmittel in die Ecken auf, um den IC an Ort und Stelle zu halten, und löten Sie zuerst die Ecken und dann die anderen Pads.

Manchmal besteht die Möglichkeit der Bildung einer Lötbrücke zwischen den IC-Pins. Es gibt zwei Möglichkeiten, das zu korrigieren. Eine besteht darin, die Lötbrücke zu erhitzen und gleichzeitig die Entlötpumpe zu verwenden, um das überschüssige Lötmittel abzusaugen. Die andere Methode besteht darin, einen Entlötdocht zu verwenden. Setzen Sie den Docht auf die Lötbrücke und erhitzen Sie die Oberfläche.

Entlötdocht ist nichts anderes als ein mit Flussmittel beschichteter Kupferlitzendraht, um die Affinität des Lots zu Kupfer zu erhöhen.

Schritt 5: FERTIGSTELLEN

Nachdem Sie den Lötvorgang abgeschlossen haben, ist es wichtig, das Flussmittel von der Leiterplatte zu entfernen. Sprühen Sie eine kleine Menge IPA-Lösung (Isopropylalkohol) auf und reinigen Sie sie mit der Watte.

Wenn Sie Zweifel oder Vorschläge haben, hinterlassen Sie diese bitte im Kommentarbereich unten.

Vielen Dank für Ihren Besuch auf meinen Instructables!

H S Sandesh Hegde